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电子线路板组装解决方案

案例说明:用于电子电器行业的电子线路板组装解决方案

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  • 详细描述

用胶点

产品型号

特征与应用

电子线路板组装

导热硅脂TG

导热硅脂一般为膏状,主要为单组份产品,导热率从1.2-4.1不等,具有良好的电绝缘性和热传导性、低热阻性能及优异的耐高低温性能,主要用于电子芯片、芯片组等发热电子器件上。

导热凝胶TP

导热凝胶一般为膏状或液体,有单组份或双组份,在常温或加温下固化,固化后为一种柔软、导热的弹性体,导热系数从2.0-6.0不等,用于电路板组件、外壳的连接。

AP-688

单组分室温固化硅橡胶,表干快、粘接力高、具有阻燃性,用于电路板组装行业PCB上电容、电感、变压器及其他电子元器件的粘接固定。

AP-704

通用型电子粘接密封硅橡胶,表干快、对多种基材粘接力优良,适用于线路板上多种元器件的粘接固定。

AP-753

单组分室温固化硅橡胶,表干快、对多种基材粘接力高、耐湿热、耐黄变、阻燃,用于电路板上各类电子元器件的导热粘接。

AP-607

单组分室温固化硅橡胶,产品有不同的导热系数,固化后具有良好的粘接性能和导热性能,用于发热元器件的导热粘接。

905

双组份加成型有机硅导热灌封胶,两组分混合后发生加成固化反应生成弹性体,具有导热性、低收缩性、抗中毒性好,用于线路板的导热灌封。

AP-577

缩合型有机硅涂覆胶,透明液体,附着力强,耐老化性能优异,用于PCBA的三防保护。

AP-577L

改性丙烯酸型涂覆胶,透明液体,绝缘性好,耐高低温性能优异,用于PCBA的三防保护。

AP-587

改性醇酸树脂型涂覆胶,淡棕色液体,绝缘性能好,耐气候老化性能优异,用于线路板、元器件的三防保护。