电子线路板组装

导热硅脂

导热硅脂一般为膏状单组份产品，导热率从1.2-4.1不等，具有良好的电绝缘性和热传导性、低热阻性能及优异的耐高低温性能，用于电子芯片、芯片组等发热电子器件上。

导热凝胶

导热凝胶一般为膏状或液体，有单组份或双组份，在常温或加温下固化，固化后为一种柔软、导热的弹性体，导热系数从2.0-8.0不等，用于电路板组件、发热器件与外壳的连接。

AP-688

单组分室温固化硅橡胶，表干快、粘接力强、良好的阻燃性，用于电路板组装行业PCB上电容、电感、变压器及其他电子元器件的粘接固定。

AP-704

通用型电子粘接密封硅橡胶，表干快、对多种基材粘接力优良，用于线路板上多种元器件的粘接固定。

AP-753

单组分室温固化硅橡胶，表干快、对多种基材粘接力良好、耐湿热、耐黄变、阻燃，用于各类电子电器产品的部件与壳体密封

AP-607

单组分室温固化硅橡胶，产品有不同的导热系数，固化后具有良好的粘接性能和导热性能，用于发热元器件的导热粘接。

905

双组份加成型有机硅导热灌封胶，两组分混合后发生加成固化反应生成弹性体，具有导热性、低收缩性、抗中毒性好，用于PCBA板的导热灌封。

AP-577L

缩合型有机硅涂覆胶，透明液体，附着力强，耐老化性能优异，用于PCBA的三防保护。

AP-577

改性丙烯酸型涂覆胶，透明液体，绝缘性好，耐高低温性能优异，用于PCBA的三防保护。

AP-587

改性醇酸树脂型涂覆胶，淡棕色液体，绝缘性能好，耐气候老化性能优异，用于线路板、元器件的三防保护。