影响导热硅脂产品性能的七大关键参数

2016-09-24 17:21:33文章来源:安品
影响导热硅脂产品性能的七大关键参数


       自从导热硅脂面世以来,就颇受市场的欢迎,它能更好地解决一些电子元器件的散热问题。而作为一种化学物质,导热硅脂也有着一些反映自身特性的相关性能参数,全面的了解这些参数的含义,大体上可以有助于购买者、使用者判断一款导热硅脂产品的性能高低。
 
       下面安品为大家介绍影响导热硅脂产品性能的七大关键参数:
       (1)导热系数 Thermal Conductivity
       导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S),通过1平方米面积传递的热量,单位为W/m·K(此处为K可用℃代替)。
       (2)热传导系数 Thermal Conductance
       传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值,是指在稳定传热条件下,围护结构两侧空气温差为1度(K,℃),1s内通过1平方米面积传递的热量,单位是W/㎡·K(此处K可用℃代替)。
       (3)热阻系数 Thermal Resistance
       热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
       (4)介电常数
       对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖,因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。
       (5)黏度 Viscosity
       黏度是将两块面积为1m²的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1N的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的黏度为1Pa.s。将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层,各层速度不同,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征。 由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此,液体产生运动阻力。为使液层维持一定的速度梯度运动,必须对液层施加一个与阻力相反的反向力。
       (6)工作温度
       工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热材料会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度增加变成固态,这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~230℃。对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。
       (7)油离度
       油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察,会看到渗油现象,油离度高的,分油现象明显;或打开长期放置装有硅脂的容器,油离度大的硅脂,在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。
       以上七大参数基本涵盖导热硅脂的性能说明,也是主要参考导热硅脂的好坏,因此我们在使用的时候最好能把这些参数了解清楚,才能更好地把握产品的运行性能。
 
       深圳市安品有机硅材料有限公司是一家致力于导热硅脂、电子粘接胶、导热灌封胶、导热软片、水性漆乳液等新材料研究开发、生产及经营的国家级高新技术企业。文章来源:http://www.apsi.cn/