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导热软片 GP

产品概述:导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成,该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片

产品特点:导热系数从1.0-7.0W/M•K不等。材料变形能力低,高粘性,能有效保护电池组,降低接触热阻,起到导热和缓冲的效果。

应用范围:车用电子产品、电池散热;台式机、便携式电脑和服务器;LED照明设备;电子通讯设备;军用电子产品。

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详细描述:

       ● ​​导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成,该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热率和厚度可选择。

       ● ​​标准尺寸470*470mm或依据客户需求裁切,厚度0.10-10.0mm可选。

 

产品特点:

       ●​ 导热系数从1.0-7.0W/M•K不等;

       ● ​材料变形能力低,高粘性;

       ● ​能有效保护电池组,降低接触热阻,起到导热和缓冲的效果。​

 

应用范围​:

       ●​ 车用电子产品、电池散热;

       ● ​台式机、便携式电脑和服务器;

       ●​ LED照明设备;

       ●​ 电子通讯设备;

       ●​ 军用电子产品。​​​