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无硅导热片 NP

具体型号:NP系列

产品概述无硅导热片。

产品特点具有低挥发物、无渗油、不污染线路的特点,不产生硅污染问题。

应用范围适用于对硅敏感领域。

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导热凝胶 TP

具体型号:TP系列

产品概述导热凝胶是一款变形力极低的导热材料。--导热凝胶

产品特点导热系数从2.0-6.0不等,具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性。--导热凝胶

应用范围适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。--导热凝胶

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导热硅脂 TG

具体型号:TG系列

产品概述导热硅脂一般为膏状,主要为单组份。--导热硅脂

产品特点导热率从1.2-4.1不等,具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,并由较好的耐高低温性。--导热硅脂

应用范围计算机处理器CPUs;芯片和芯片组;LED照明设备;显卡GPUs;电源和UPS;LCD和PDP平板显示器。--导热硅脂

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导热软片 GP

具体型号:GP系列

产品概述导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成,该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片

产品特点导热系数从1.0-7.0W/M•K不等。材料变形能力低,高粘性,能有效保护电池组,降低接触热阻,起到导热和缓冲的效果。

应用范围车用电子产品、电池散热;台式机、便携式电脑和服务器;LED照明设备;电子通讯设备;军用电子产品。

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