导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。--导热硅脂

导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。--导热硅脂

应用范围：计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。--导热硅脂

导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成，该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热率和厚度可选择。

产品特点导热系数从1.0-10.0W/M•K不等。材料变形能力低，高粘性，能有效保护电池组，降低接触热阻，起到导热和缓冲的效果。

应用范围车用电子产品、电池散热；台式机、便携式电脑和服务器；LED照明设备；电子通讯设备；军工电子产品。

产品概述：双组份加成型有机硅凝胶产品，固化后生成弹性体。--有机硅凝胶

产品特点：低应力、耐温范围广、绝缘性好、防水防潮。

应用范围：电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮和灌封保护。

产品概述：双组份加成型导热灌封胶。

产品特点：具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性能。

应用范围：动力电池的PACK灌封；电抗器的导热灌封；电动车DC-DC转换电源、防水电源、防雷模块的导热灌封。

产品概述：双组份加成型导热灌封胶。

产品特点：具有高导热性，导热系数可达到1.5-3.0，具有优异的耐温性能和绝缘性能。

应用范围：应用于高功率电源模块、新能源汽车电源管理系统、DC-DC转换器、太阳能电磁器件等部件的散热、防潮灌封保护。